이재용 회장, 9월 개소한 요코하마
‘APL’ 찾아 첨단 공정 연구 현황 직접 살펴
5년간 400억 엔 투입
일본 최고 수준 소부장 생태계와 기술 시너지 도모
이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구소 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 찾아 기술 개발 상황을 직접 둘러봤다. 지난 9월 공식 가동을 시작한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 현장 방문이다.
이재용 회장은 현지 연구진과 만난 자리에서 차세대 패키지 소재 및 공정 요소기술의 진행 경과를 확인하고, 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업들과의 접점 확대 방안을 논의했다. 인공지능(AI) 시대의 도래에 따라 반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술력 확보가 시급하다는 점을 다짐했다.
반도체 역량과 일본 소부장 생태계 잇는 거점
APL은 삼성전자가 일본 현지에 마련한 첨단 패키징 전담 연구 거점이다. 2023년 설립 계획 수립 이후 2024년부터 5년에 걸쳐 총 400억 엔(3500억 원)을 투입해 연구 인프라를 구축하고 있다.
해당 연구소는 첨단 패키징에 필요한 기초 소재와 공정을 개발하고 검증하는 역할을 수행한다. 삼성전자가 보유한 반도체 설계·생산 역량과 일본의 고도화된 소부장 기술 생태계를 긴밀히 결합하는 중심축 역할을 맡고 있다.
향후 APL은 웨이퍼 본딩 기술부터 유리기판 등 미래형 공정·재료 개발로 연구 범위를 확장할 방침이다. 나아가 AI 환경에 최적화된 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 차세대 패키징 구조(아키텍처) 구현까지 주도할 예정이다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 조직과는 연구 분야를 분담해 시너지를 극대화한다는 전략이다.
산·학·연 인프라 활용한 협력 체조 구축
삼성전자가 요코하마를 연구 거점으로 낙점한 바탕에는 현지의 우수한 산·학·연 인프라가 자리 잡고 있다. 일본은 반도체 재료와 장비 분야에서 세계적인 기술력을 지닌 기업들이 밀집해 있으며, 정부 차원에서도 AI 및 반도체 산업 지원책을 적극 펼치고 있어 연구 개발에 최적의 환경을 제공한다.도쿄 접근성이 뛰어난 요코하마는 주요 대학과 연구 기관이 몰려 있어 전문 인력 확보에 유리하다. 첨단 패키징 관련 소부장 기업들도 집적돼 있어 신속한 기술 협력이 가능하다. 삼성전자는 요코하마의 인력과 인프라를 바탕으로 연구 인력을 꾸준히 늘려 APL을 차세대 패키징의 글로벌 핵심 R&D 거점으로 키워나갈 계획이다.
AI 반도체 성패 가르는 첨단 패키징 기술
첨단 패키징은 AI 반도체 시장의 판도를 가르는 핵심 기술로 꼽힌다. 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM), AI 가속기 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 시스템 전체의 대역폭과 전력 효율, 발열 제어 성능을 결정짓기 때문이다.
삼성전자는 기존 메모리와 로직 반도체 부문의 기술적 자산에 더해, 첨단 패키징 구현에 필수적인 소재와 설비 원천기술을 다져 차세대 제품 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다.
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